12月24日消息，荷兰光刻机制造商ASML在光刻技术领域再次取得重大进展，此次向美国半导体巨头英特尔交付了全球首台高数值孔径(EUV)极紫外光刻机。这一重要事件标志着芯片制程技术向前迈进了一大步，将有助于推动全球计算机芯片产业的飞速发展。
该极紫外光刻机的研发成本高达3亿美元以上，它的投入使用意味着芯片制造商能够生产出尺寸更小、速度更快的半导体产品。ASML公司通过其社交媒体账号发布现场照片中，展示了一部分光刻机被包装在保护箱之中，周围装饰着红色丝带，准备从荷兰埃因霍温的公司总部发往英特尔。
该公司发表评论称：”对于这个耗时十年的开创性项目，我们充满了敬意。对于能够向英特尔交付我们的首台高数值孔径极紫外光刻机，我们感到无比高兴和自豪。”此次交付的不仅仅是一台机器，而是对未来芯片制造能力的一次飞跃。
这款备受瞩目的光刻机在体积上是庞然大物，组装完毕后的规模堪比一辆卡车，甚至更大，因此需要被拆分成250个独立的板条箱来运输，包括13个大型集装箱。这表明了它的复杂程度和运输及组装过程的挑战性。
根据ASML的介绍，数值孔径（NA）是衡量光刻机光学系统重要指标之一，它决定了光刻技术的分辨率以及能够实现的最高工艺节点。随着金属间距缩小至30nm以下，即超越5nm工艺节点时，传统的低数值孔径光刻技术的分辨率已经难以满足要求。在此情况下，利用EUV双重曝光或者曝光成形技术则成为了当务之急，然而这也导致了成本的大幅提高和良品率的下降。因此，开发更高数值孔径的光刻技术成为行业迫切需求。
ASML在今年9月份已经宣布，将在年底前发货首台高数值孔径EUV光刻机，命名为”Twinscan EXE:5000″。这款光刻机将能够制造2nm甚至更先进工艺的芯片。根据预估，从2026年或2027年开始，这款光刻机将会被正式应用在商业芯片制造中，届时我们可以期待一个全新的半导体制造时代的到来。
